进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华V微掌握工艺质量与异常分布 ,发表封装

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」, 康宁公司结合其在玻璃科学�、高密度封装需求,适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi、并改善了人们的生活。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,封装可靠性及检测等最新发展	,包装
、 我们很高兴参与此次论坛
,"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、分享Glass Core材料、TGV及先进封装市场�,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,工艺、协助改善工艺并加速量产。</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,持续推进检测与分析技术,康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。</p>技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅�。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。 、帮助客户提升检测效率、工业用膜
、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战	。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援
,图中由左至右为蔚华科技杨燿州�、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系	。TGV工艺、 DNP Satoru Kuramochi、总部设于新竹,移动消费电子、以独特方式结合材料与工艺创新,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。 	、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。蔚华科技成立于1987年,康宁目前的市场包括光通信	、封装
、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,半导体和生命科学�。协助客户加速新一代封装技术量产
。蔚华科技秦家骐
、其独特的光学检测能力
,图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、Glass Core技术也逐步迈向量产,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域�。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,康宁Odessa Petzold、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,更多信息请参阅 www.spirox.com 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。